2022年11月4日晚间，上交所官网显示，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”或“华虹宏力”）科创板IPO已经获得受理，由国泰君安证券和海通证券联席保荐。公司拟募资180亿元，在年内科创板IPO项目中，华虹宏力拟募资额超越了中芯集成的125亿，目前排名第一。

华虹半导体成立于2005年，是一家设立于香港并在香港联交所上市的红筹企业，股票代码为“1347.HK”。公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。

公司在半导体制造领域拥有超过25年的技术积累，长期坚持自主创新，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。

华虹半导体控股股东为华虹国际，直接持有公司26.70%的股份；实际控制人为华虹集团，直接持有华虹国际100%的股份。公司最终控制人为上海市国资委。

华虹半导体本次IPO拟募集资金高达180亿元，其中将有125亿元用于华虹制造（无锡）项目，占拟募资的近70%，项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。