项目名称	2014-2018年中国半导体封装行业分析研究报告
服务客户	某公司
研究背景	IC封测在中国大陆半导体产业发展扮演着不可或缺的角色，从1995年的依附IDM厂商而设立的IC封测生产线，到目前的国家IDM大厂及专业封测业者皆已至中国大陆设厂，厂商规模也已超过百余家，虽然无法与IC设计及IC制造业的高速发展相比，但中国大陆IC封测产业在近几年仍旧维持稳定成长的态势。 　　2004年大陆IC封测产业虽因政府大力发展制造及设计业下，成长率虽下跌至14.4%，但到2005年在新建项目建成投产的带动下成长率微幅上涨，自2002年－2005年的年均增长率为25%，其中2005年产值超过300亿元，达344.91亿元人民币，较2004年成长22.1%。值得注意的是，过去一直执掌中国大陆半导体产业牛耳的封测产业，近两年来占半导体总产值的比重已逐步下滑，2002年时尚有高达74.4%，至2004年剩下51.8%，2005年更首次跌破5成大关，比重仅有49.1%，这也反映出中国大陆近年来积极朝IC设计及制造等一级产业发展有成，整体产业结构已逐步走向合理化。 　　从目前国内封装企业的封装能力来看，年封装能力过亿块的企业有9家，其中长电科技、通富微电、深圳赛意法和天水华天的年封装能力超过了10亿块。在技术水平上，国内众多封装测试企业技术水平参差不齐。 　　我国半导体封测业与国际先进水平相比，仍有近10年的差距。国内封测业产品仍趋于同质化竞争，体现在市场、技术、成本、资金、人才等方面的恶性竞争，主要表现在封测企业近几年来销售量大幅增长，销售额停滞不前，效益大幅下滑，企业缺乏创新造血机制。 　　近几年来，随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的半导体封装测试行业的发展充满了生机。
研究框架	http://www.cu-market.com.cn/hybgcj/2014-8-19/083938.html

[报告目录]：

　　第一章 2014-2014年世界半导体封装行业发展态势分析 14

　　第一节 2014-2014年世界半导体封装市场发展状况分析 14

　　一、世界半导体封装行业特点分析 14

　　二、世界半导体封装市场需求分析 14

　　第二节 2014-2014年影响世界半导体封装发展因素分析 15

　　第三节 2015-2018年世界半导体封装市场发展趋势分析 15

　　第二章 中国半导体封装行业发展环境 17

　　第一节 2014年中国宏观经济运行回顾 17

　　一、国内生产总值 17

　　二、社会消费 19

　　三、固定资产投资 20

　　四、对外贸易 21

　　第二节 2014年中国宏观经济发展趋势 22

　　第三节 2014年半导体封装行业相关政策及影响 24

　　一、行业具体政策 24

　　二、政策特点与影响 26

　　(一)全球市场形势不容乐观 26

　　(二)国内行业形势严峻 26

　　(三)国内政策环境不断改善 27

　　第三章 中国半导体封装行业发展特点 28

　　第一节 2014-2014年半导体封装行业运行分析 28

　　第二节 中国半导体封装产业特征与行业重要性 29

　　一、在第二产业中的地位 29

　　二、在GDP中的地位 29

　　第三节 半导体封装行业特性分析 30

　　一、投资风险庞大 30

　　二、相关人才相对缺乏 30

　　三、当地晶圆制造能力薄弱 31

　　第四节 半导体封装行业发展历程 31

　　第五节 半导体封装行业技术现状 31

　　一、注重新事物新技术的应用 32

　　二、实施标准化的优势 32

　　三、新型封装技术的应用 33

　　四、无铅焊接技术的采纳 33

　　五、关注倒装芯片技术的发展 33

　　六、集成电路封装技术国家工程实验室启动 34

　　第六节 国内外市场的重要动态 35

　　一、封装材料销售额稳步增长 35

　　二、新技术推动材料产业发展 36

　　第四章 中国半导体封装行业运行情况 38

　　第一节 企业数量结构分析 38

　　第二节 行业生产规模分析 38

　　第三节 行业发展集中度 39

　　第四节 2014年半导体封装行业景气状况分析 41

　　一、2014年半导体封装行业景气情况分析 41

　　二、行业发展面临的问题及应对策略 41

　　三、国际市场发展趋势 41

　　(一)封装形式向轻、薄、短、小发展 41

　　(二)封装技术日新月异 42

　　四、国际主要国家发展借鉴 43

　　第五章 中国半导体封装行业供需情况 44

　　第一节 半导体封装行业市场需求分析 44

　　一、行业需求现状 44

　　二、需求影响因素分析 45

　　第二节 半导体封装行业供给能力分析 45

　　一、行业供给现状 45

　　二、需求供给因素分析 46

　　第六章 2014-2014年半导体封装行业销售状况分析 48

　　第一节 2014-2014年半导体封装行业销售收入分析 48

　　一、2011-2014年行业总销售收入分析 48

　　二、2011-2014年不同规模企业总销售收入分析 48

　　三、2011-2014年不同所有制企业总销售收入比较 49

　　第二节 2011-2014年半导体封装行业投资收益率分析 50

　　一、2011-2014年按销售成本率分析 50

　　二、2011-2014年按销售费用率分析 51

　　第三节 2014年半导体封装行业产品销售集中度分析 52

　　第四节 2011-2014年半导体封装行业销售税金分析 53

　　一、2011-2014年行业销售税金分析 53

　　二、2011-2014年不同规模企业销售税金分析 53

　　三、2011-2014年不同所有制企业销售税金比较 54

　　第七章 2014-2014年半导体封装行业进出口分析 56

　　第一节 半导体封装历史出口总体分析 56

　　第二节 影响半导体封装进出口的主要因素 56

　　一、半导体封装产品的国内外市场需求态势 56

　　二、国内外半导体封装产品的比较优势 57

　　三、半导体封装贸易环境的影响 57

　　第三节 我国半导体封装出口量预测 57

　　第八章 中国半导体封装行业重点区域运行分析 59

　　第一节 2011-2014年华东地区半导体封装行业运行情况 59

　　一、华东地区半导体封装行业产销分析 59

　　二、华东地区半导体封装行业盈利能力分析 59

　　三、华东地区半导体封装行业偿债能力分析 60

　　四、华东地区半导体封装行业营运能力分析 61

　　第二节 2011-2014年华南地区半导体封装行业运行情况 62

　　一、华南地区半导体封装行业产销分析 62

　　二、华南地区半导体封装行业盈利能力分析 63

　　三、华南地区半导体封装行业偿债能力分析 63

　　四、华南地区半导体封装行业营运能力分析 64

　　第三节 2011-2014年华中地区半导体封装行业运行情况 65

　　一、华中地区半导体封装行业产销分析 65

　　二、华中地区半导体封装行业盈利能力分析 66

　　三、华中地区半导体封装行业偿债能力分析 66

　　四、华中地区半导体封装行业营运能力分析 67

　　第四节 2011-2014年华北地区半导体封装行业运行情况 68

　　一、华北地区半导体封装行业产销分析 68

　　二、华北地区半导体封装行业盈利能力分析 69

　　三、华北地区半导体封装行业偿债能力分析 69

　　四、华北地区半导体封装行业营运能力分析 70

　　第五节 2011-2014年西北地区半导体封装行业运行情况 71

　　一、西北地区半导体封装行业产销分析 71

　　二、西北地区半导体封装行业盈利能力分析 72

　　三、西北地区半导体封装行业偿债能力分析 72

　　四、西北地区半导体封装行业营运能力分析 73

　　第六节 2011-2014年西南地区半导体封装行业运行情况 74

　　一、西南地区半导体封装行业产销分析 74

　　二、西南地区半导体封装行业盈利能力分析 75

　　三、西南地区半导体封装行业偿债能力分析 75

　　四、西南地区半导体封装行业营运能力分析 76

　　第七节 2011-2014年东北地区半导体封装行业运行情况 77

　　一、东北地区半导体封装行业产销分析 77

　　二、东北地区半导体封装行业盈利能力分析 78

　　三、东北地区半导体封装行业偿债能力分析 78

　　四、东北地区半导体封装行业营运能力分析 79

　　第九章 中国半导体封装行业SWOT 分析 81

　　第一节 半导体封装行业发展优势分析 81

　　第二节 半导体封装行业发展劣势分析 81

　　第三节 半导体封装行业发展机会分析 82

　　第四节 半导体封装行业发展风险分析 82

　　第十章 半导体封装行业重点企业竞争分析 84

　　第一节 奇梦达科技(苏州)有限公司 84

　　一、企业概况 84

　　二、竞争优势分析 84

　　三、2011-2014年经营状况 84

　　(一)企业偿债能力分析 84

　　(二)企业运营能力分析 87

　　(三)企业盈利能力分析 90

　　四、2014-2018年发展战略 93

　　第二节 江苏新潮科技集团有限公司 93

　　一、企业概况 93

　　二、竞争优势分析 94

　　三、2011-2014年经营状况 94

　　(一)企业偿债能力分析 94

　　(二)企业运营能力分析 97

　　(三)企业盈利能力分析 100

　　四、2014-2018年发展战略 103

　　第三节 南通华达微电子集团有限公司 103

　　一、企业概况 103

　　二、竞争优势分析 103

　　三、2011-2014年经营状况 104

　　(一)企业偿债能力分析 104

　　(二)企业运营能力分析 107

　　(三)企业盈利能力分析 110

　　四、2014-2018年发展战略 113

　　第四节 英飞凌科技(苏州)有限公司 113

　　一、企业概况 113

　　二、竞争优势分析 114

　　三、2011-2014年经营状况 114

　　(一)企业偿债能力分析 114

　　(二)企业运营能力分析 117

　　(三)企业盈利能力分析 120

　　四、2014-2018年发展战略 123

　　第五节 深圳赛意法微电子有限公司 123

　　一、企业概况 123

　　二、竞争优势分析 124

　　三、2011-2014年经营状况 124

　　(一)企业偿债能力分析 124

　　(二)企业运营能力分析 126

　　(三)企业盈利能力分析 129

　　四、2015-2018年发展战略 132

　　第十一章 未来半导体封装行业发展预测 133

　　第一节 2014-2018年国际市场预测 133

　　一、2014-2018年半导体封装行业产能预测 133

　　二、2014-2018年全球半导体封装行业市场需求前景 134

　　三、2014-2018年全球半导体封装行业市场价格预测 135

　　第二节 2014-2018年国内市场预测 136

　　一、2014-2018年半导体封装行业产能预测 136

　　二、2014-2018年国内半导体封装行业产量预测 138

　　三、2014-2018年全球半导体封装行业市场需求前景 138

　　四、2014-2018年国内半导体封装行业市场价格预测 139

　　五、2014-2018年国内半导体封装行业集中度预测 140

　　第十二章 半导体封装行业投资战略研究 142

　　第一节 半导体封装行业发展战略研究 142

　　一、战略综合规划 142

　　二、技术开发战略 145

　　三、业务组合战略 149

　　四、区域战略规划 150

　　五、产业战略规划 150

　　六、营销品牌战略 152

　　七、竞争战略规划 152

　　第二节 对中国半导体封装行业品牌的战略思考 154

　　一、企业品牌的重要性 154

　　二、半导体封装行业实施品牌战略的意义 154

　　三、半导体封装行业企业品牌的现状分析 155

　　四、半导体封装行业企业的品牌战略 157

　　(一)要树立强烈的品牌战略意识 157

　　(二)选准市场定位，确定战略品牌 158

　　(三)运用资本经营，加快开发速度 158

　　(四)利用信息网，实施组合经营 158

　　(五)实施规模化、集约化经营 159

　　五、半导体封装行业品牌战略管理的策略 159

　　第三节 半导体封装行业投资战略研究 160

　　一、2014年半导体封装行业投资战略 160

　　二、2015-2018年半导体封装行业投资战略 161

　　 

　　图表目录

　　图表 1 国内生产总值季度累计同比增长率(%) 19

　　图表 2 工业增加值月度同比增长率(%) 20

　　图表 3 社会消费品零售总额月度同比增长率(%) 21

　　图表 4 固定资产投资完成额月度累计同比增长率(%) 23

　　图表 5 出口总额月度同比增长率与进口总额月度同比增长率(%) 24

　　图表 6 2014年半导体封装行业在第二产业中所占的地位 31

　　图表 7 2014年半导体封装行业在GDP中所占的地位 31

　　图表 8 2011-2014年世界半导体封装材料市场规模及增长对比图 37

　　图表 9 2011-2014年我国半导体封装行业销售收入对比图 40

　　图表 10 国内封装测试企业地域分布情况 41

　　图表 11 2014年十大封装测试企业 41

　　图表 12 2011-2014年我国IC产量及增长对比图 46

　　图表 13 中国集成电路各产业链产值比重 47

　　图表 14 2011-2014年我国半导体封装行业销售收入 49

　　图表 15 2011-2014年我国半导体封装行业不同规模企业销售收入(亿元) 49

　　图表 16 2014年底我国半导体封装行业不同规模企业销售收入分布图 49

　　图表 17 2011-2014年我国半导体封装行业不同所有制企业销售收入(亿元) 50

　　图表 18 2014年底我国半导体封装行业不同所有制企业销售收入分布图 50

　　图表 19 2011-2014年我国半导体封装行业销售成本率 51

　　图表 20 2011-2014年我国半导体封装行业规模企业销售成本率增长趋势图 51

　　图表 21 2011-2014年我国半导体封装行业销售费用率 52

　　图表 22 2011-2014年我国半导体封装行业规模企业销售费用率增长趋势图 52

　　图表 23 2014年中国重点地区半导体封装行业销售集中度情况 53

　　图表 24 2011-2014年我国半导体封装行业销售税金 54

　　图表 25 2011-2014年我国半导体封装行业规模企业销售税金增长趋势图 54

　　图表 26 2011-2014年我国半导体封装行业不同规模企业销售税金(亿元) 55

　　图表 27 2014年我国半导体封装行业不同规模企业销售税金分布图 55

　　图表 28 2011-2014年我国半导体封装行业不同所有制企业销售税金(亿元) 55

　　图表 29 2014年我国半导体封装行业不同所有制企业销售税金分布图 56

　　图表 30 2011-2014年我国半导体封装出口量及增长对比图 57

　　图表 31 2015-2018年我国半导体封装出口量预测图 58

　　图表 32 2011-2014年华东地区半导体封装行业盈利能力对比图 60

　　图表 33 2011-2014年华东地区半导体封装行业资产负债率对比图 61

　　图表 34 2011-2014年华东地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图 62

　　图表 35 2011-2014年华东地区半导体封装行业营运能力对比图 63

　　图表 36 2011-2014年华南地区半导体封装行业盈利能力对比图 64

　　图表 37 2011-2014年华南地区半导体封装行业资产负债率对比图 64

　　图表 38 2011-2014年华南地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图 65

　　图表 39 2011-2014年华南地区半导体封装行业营运能力对比图 66

　　图表 40 2011-2014年华中地区半导体封装行业盈利能力对比图 67

　　图表 41 2011-2014年华中地区半导体封装行业资产负债率对比图 67

　　图表 42 2011-2014年华中地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图 68

　　图表 43 2011-2014年华中地区半导体封装行业营运能力对比图 69

　　图表 44 2011-2014年华北地区半导体封装行业盈利能力对比图 70

　　图表 45 2011-2014年华北地区半导体封装行业资产负债率对比图 70

　　图表 46 2011-2014年华北地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图 71

　　图表 47 2011-2014年华北地区半导体封装行业营运能力对比图 72

　　图表 48 2011-2014年西北地区半导体封装行业盈利能力对比图 73

　　图表 49 2011-2014年西北地区半导体封装行业资产负债率对比图 73

　　图表 50 2011-2014年西北地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图 74

　　图表 51 2011-2014年西北地区半导体封装行业营运能力对比图 75

　　图表 52 2011-2014年西南地区半导体封装行业盈利能力对比图 76

　　图表 53 2011-2014年西南地区半导体封装行业资产负债率对比图 76

　　图表 54 2011-2014年西南地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图 77

　　图表 55 2011-2014年西南地区半导体封装行业营运能力对比图 78

　　图表 56 2011-2014年东北地区半导体封装行业盈利能力对比图 79

　　图表 57 2011-2014年东北地区半导体封装行业资产负债率对比图 79

　　图表 58 2011-2014年东北地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图 80

　　图表 59 2011-2014年东北地区半导体封装行业营运能力对比图 81

　　图表 60 近3年奇梦达科技(苏州)有限公司资产负债率变化情况 86

　　图表 61 近3年奇梦达科技(苏州)有限公司产权比率变化情况 86

　　图表 62 近3年奇梦达科技(苏州)有限公司已获利息倍数变化情况 87

　　图表 63 近3年奇梦达科技(苏州)有限公司固定资产周转次数情况 88

　　图表 64 近3年奇梦达科技(苏州)有限公司流动资产周转次数变化情况 89

　　图表 65 近3年奇梦达科技(苏州)有限公司总资产周转次数变化情况 90

　　图表 66 近3年奇梦达科技(苏州)有限公司销售净利率变化情况 91

　　图表 67 近3年奇梦达科技(苏州)有限公司销售毛利率变化情况 92

　　图表 68 近3年奇梦达科技(苏州)有限公司资产净利率变化情况 93

　　图表 69 近3年江苏新潮科技集团有限公司资产负债率变化情况 95

　　图表 70 近3年江苏新潮科技集团有限公司产权比率变化情况 96

　　图表 71 近3年江苏新潮科技集团有限公司已获利息倍数变化情况 97

　　图表 72 近3年江苏新潮科技集团有限公司固定资产周转次数情况 98

　　图表 73 近3年江苏新潮科技集团有限公司流动资产周转次数变化情况 99

　　图表 74 近3年江苏新潮科技集团有限公司总资产周转次数变化情况 100

　　图表 75 近3年江苏新潮科技集团有限公司销售净利率变化情况 101

　　图表 76 近3年江苏新潮科技集团有限公司销售毛利率变化情况 102

　　图表 77 近3年江苏新潮科技集团有限公司资产净利率变化情况 103

　　图表 78 近3年南通华达微电子集团有限公司资产负债率变化情况 105

　　图表 79 近3年南通华达微电子集团有限公司产权比率变化情况 106

　　图表 80 近3年南通华达微电子集团有限公司已获利息倍数变化情况 107

　　图表 81 近3年南通华达微电子集团有限公司固定资产周转次数情况 108

　　图表 82 近3年南通华达微电子集团有限公司流动资产周转次数变化情况 109

　　图表 83 近3年南通华达微电子集团有限公司总资产周转次数变化情况 110

　　图表 84 近3年南通华达微电子集团有限公司销售净利率变化情况 111

　　图表 85 近3年南通华达微电子集团有限公司销售毛利率变化情况 112

　　图表 86 近3年南通华达微电子集团有限公司资产净利率变化情况 113

　　图表 87 近3年英飞凌科技(苏州)有限公司资产负债率变化情况 115

　　图表 88 近3年英飞凌科技(苏州)有限公司产权比率变化情况 116

　　图表 89 近3年英飞凌科技(苏州)有限公司已获利息倍数变化情况 117

　　图表 90 近3年英飞凌科技(苏州)有限公司固定资产周转次数情况 118

　　图表 91 近3年英飞凌科技(苏州)有限公司流动资产周转次数变化情况 119

　　图表 92 近3年英飞凌科技(苏州)有限公司总资产周转次数变化情况 120

　　图表 93 近3年英飞凌科技(苏州)有限公司销售净利率变化情况 121

　　图表 94 近3年英飞凌科技(苏州)有限公司销售毛利率变化情况 122

　　图表 95 近3年英飞凌科技(苏州)有限公司资产净利率变化情况 123

　　图表 96 近3年深圳赛意法微电子有限公司资产负债率变化情况 125

　　图表 97 近3年深圳赛意法微电子有限公司产权比率变化情况 126

　　图表 98 近3年深圳赛意法微电子有限公司已获利息倍数变化情况 127

　　图表 99 近3年深圳赛意法微电子有限公司固定资产周转次数情况 128

　　图表 100 近3年深圳赛意法微电子有限公司流动资产周转次数变化情况 128

　　图表 101 近3年深圳赛意法微电子有限公司总资产周转次数变化情况 129

　　图表 102 近3年深圳赛意法微电子有限公司销售净利率变化情况 130

　　图表 103 近3年深圳赛意法微电子有限公司销售毛利率变化情况 131

　　图表 104 近3年深圳赛意法微电子有限公司资产净利率变化情况 132

　　图表 105 2015-2018年我国半导体封装行业销售收入预测图 139

　　图表 106 中国集成电路市场应用结构 157

　　图表 107 四种基本的品牌战略 161 

　　表格目录

　　表格 1 2011-2014年世界半导体封装材料市场规模及增长情况 37

　　表格 2 2011-2014年我国IC产量及增长情况 45

　　表格 3 2011-2014年我国国内半导体封装出口量及增长情况 57

　　表格 4 2015-2018年我国国内半导体封装出口量预测结果 59

　　表格 5 2011-2014年同期华东地区半导体封装行业产销能力 60

　　表格 6 2011-2014年华东地区半导体封装行业盈利能力表 60

　　表格 7 2011-2014年华东地区半导体封装行业偿债能力表 61

　　表格 8 2011-2014年华东地区半导体封装行业营运能力表 62

　　表格 9 2011-2014年同期华南地区半导体封装行业产销能力 63

　　表格 10 2011-2014年华南地区半导体封装行业盈利能力表 64

　　表格 11 2011-2014年华南地区半导体封装行业偿债能力表 64

　　表格 12 2011-2014年华南地区半导体封装行业营运能力表 65

　　表格 13 2011-2014年同期华中地区半导体封装行业产销能力 66

　　表格 14 2011-2014年华中地区半导体封装行业盈利能力表 67

　　表格 15 2011-2014年华中地区半导体封装行业偿债能力表 67

　　表格 16 2011-2014年华中地区半导体封装行业营运能力表 68

　　表格 17 2011-2014年同期华北地区半导体封装行业产销能力 69

　　表格 18 2011-2014年华北地区半导体封装行业盈利能力表 70

　　表格 19 2011-2014年华北地区半导体封装行业偿债能力表 70

　　表格 20 2011-2014年华北地区半导体封装行业营运能力表 71

　　表格 21 2011-2014年同期西北地区半导体封装行业产销能力 72

　　表格 22 2011-2014年西北地区半导体封装行业盈利能力表 73

　　表格 23 2011-2014年西北地区半导体封装行业偿债能力表 73

　　表格 24 2011-2014年西北地区半导体封装行业营运能力表 74

　　表格 25 2011-2014年同期西南地区半导体封装行业产销能力 75

　　表格 26 2011-2014年西南地区半导体封装行业盈利能力表 76

　　表格 27 2011-2014年西南地区半导体封装行业偿债能力表 76

　　表格 28 2011-2014年西南地区半导体封装行业营运能力表 77

　　表格 29 2011-2014年同期东北地区半导体封装行业产销能力 78

　　表格 30 2011-2014年东北地区半导体封装行业盈利能力表 79

　　表格 31 2011-2014年东北地区半导体封装行业偿债能力表 79

　　表格 32 2011-2014年东北地区半导体封装行业营运能力表 80

　　表格 33 近4年奇梦达科技(苏州)有限公司资产负债率变化情况 85

　　表格 34 近4年奇梦达科技(苏州)有限公司产权比率变化情况 86

　　表格 35 近4年奇梦达科技(苏州)有限公司已获利息倍数变化情况 87

　　表格 36 近4年奇梦达科技(苏州)有限公司固定资产周转次数情况 88

　　表格 37 近4年奇梦达科技(苏州)有限公司流动资产周转次数变化情况 89

　　表格 38 近4年奇梦达科技(苏州)有限公司总资产周转次数变化情况 90

　　表格 39 近4年奇梦达科技(苏州)有限公司销售净利率变化情况 91

　　表格 40 近4年奇梦达科技(苏州)有限公司销售毛利率变化情况 92

　　表格 41 近4年奇梦达科技(苏州)有限公司资产净利率变化情况 93

　　表格 42 近4年江苏新潮科技集团有限公司资产负债率变化情况 95

　　表格 43 近4年江苏新潮科技集团有限公司产权比率变化情况 96

　　表格 44 近4年江苏新潮科技集团有限公司已获利息倍数变化情况 97

　　表格 45 近4年江苏新潮科技集团有限公司固定资产周转次数情况 98

　　表格 46 近4年江苏新潮科技集团有限公司流动资产周转次数变化情况 99

　　表格 47 近4年江苏新潮科技集团有限公司总资产周转次数变化情况 100

　　表格 48 近4年江苏新潮科技集团有限公司销售净利率变化情况 101

　　表格 49 近4年江苏新潮科技集团有限公司销售毛利率变化情况 102

　　表格 50 近4年江苏新潮科技集团有限公司资产净利率变化情况 103

　　表格 51 近4年南通华达微电子集团有限公司资产负债率变化情况 105

　　表格 52 近4年南通华达微电子集团有限公司产权比率变化情况 106

　　表格 53 近4年南通华达微电子集团有限公司已获利息倍数变化情况 107

　　表格 54 近4年南通华达微电子集团有限公司固定资产周转次数情况 108

　　表格 55 近4年南通华达微电子集团有限公司流动资产周转次数变化情况 109

　　表格 56 近4年南通华达微电子集团有限公司总资产周转次数变化情况 110

　　表格 57 近4年南通华达微电子集团有限公司销售净利率变化情况 111

　　表格 58 近4年南通华达微电子集团有限公司销售毛利率变化情况 112

　　表格 59 近4年南通华达微电子集团有限公司资产净利率变化情况 113

　　表格 60 近4年英飞凌科技(苏州)有限公司资产负债率变化情况 115

　　表格 61 近4年英飞凌科技(苏州)有限公司产权比率变化情况 116

　　表格 62 近4年英飞凌科技(苏州)有限公司已获利息倍数变化情况 117

　　表格 63 近4年英飞凌科技(苏州)有限公司固定资产周转次数情况 118

　　表格 64 近4年英飞凌科技(苏州)有限公司流动资产周转次数变化情况 119

　　表格 65 近4年英飞凌科技(苏州)有限公司总资产周转次数变化情况 120

　　表格 66 近4年英飞凌科技(苏州)有限公司销售净利率变化情况 121

　　表格 67 近4年英飞凌科技(苏州)有限公司销售毛利率变化情况 122

　　表格 68 近4年英飞凌科技(苏州)有限公司资产净利率变化情况 123

　　表格 69 近4年深圳赛意法微电子有限公司资产负债率变化情况 125

　　表格 70 近4年深圳赛意法微电子有限公司产权比率变化情况 126

　　表格 71 近4年深圳赛意法微电子有限公司已获利息倍数变化情况 126

　　表格 72 近4年深圳赛意法微电子有限公司固定资产周转次数情况 127

　　表格 73 近4年深圳赛意法微电子有限公司流动资产周转次数变化情况 128

　　表格 74 近4年深圳赛意法微电子有限公司总资产周转次数变化情况 129

　　表格 75 近4年深圳赛意法微电子有限公司销售净利率变化情况 130

　　表格 76 近4年深圳赛意法微电子有限公司销售毛利率变化情况 131

　　表格 77 近4年深圳赛意法微电子有限公司资产净利率变化情况 132

　　表格 78 2015-2018年我国半导体封装行业销售收入预测结果 140